永利12311手机版_yl34511总网址

咨询热线:

020-39239915/6

广州SMT贴片焊接

来源:   发布时间:2020-07-04   点击量:357

对于直接接触PCB的操作人员,要 戴防静电手腕带,并要求戴手腕带的操作人员每天上、下午上班前各测试1次,以保证手腕 带与人体的良好接触。SMT贴片

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸(PLCC的引脚在插座的底部内侧)。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

同时,每天安排工艺人员监督检查。必要时对员工进行防静电方面 的知识培训和现场管理。(4)生产过程中需手拿PCB时,只能拿PCB边缘无电子元器件处

用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT贴片加工对胶水的使用要求:胶水应具有良机的触变特性,SMT贴片

如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,因而就出现了SMT贴片加工技术,SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化,是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗?下面小编就为大家详细介绍:如今各类电子产品都在追求小型化,

不拉丝,湿强度高,

SMT贴片一、SMT贴片加工胶水及其技术要求:SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位SMT贴片

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水,而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT工作对贴片胶水的要求:1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝;3.湿强度高;
热门标签:
Baidu
sogou